逾越的鸿沟。
那是真正意义上的梦幻开局。
然后就没有然后了。
起因是八十年代，“以市场换技术”的路线使得大量市场让出，却未能换来自主核心技术。
相关专业的研究生纷纷改行，行业人才断代断得干干净净。
到了1990年，上面终于发现……这他妈不对啊！
半导体是工业皇冠上最重要的明珠之一，我们落后了这么多，这怎么能允许呢？！
于是，中枢决定在“八五”（1990-1995）期间，推动半导体产业升级，908工程就此诞生。
拨款二十亿，旨在使东国集成电路制造进入1微米及以下的工艺时代。
但在1988年，总院电子计算机和大型集成电路领导小组办公室就被撤销了，缺乏统一高效的跨部门协调机构，导致908工程项目审批进展缓慢。
这么大一笔投资，各部委都是慎之又慎，审批公文转来转去，花费了2年时间才批下来。
之后的引进花费了3年时间，建厂施工又花费2年，一整套流程下来，7年过去了。
等终于跑通的时候，产品工艺已经落后国际主流两代……
嗯，不讲不讲，都是必要的代价。
908工程虽未完全成功，但起码重新走上了正轨，我国再次重视起了半导体人才和整个产业体系的建设。
可是技术赶超需要时间，江振邦眼下面对的现实情况非常残酷，国内集成电路的制造工艺，至少落后国际主流15年左右。
所以兴科小灵通的芯片策略，江振邦从一开始就没想过毕其功于一役，而是很务实的分三步走。
第一步，早在九六年上半年买断PHS技术后就着手推进了：逆向工程与消化吸收。
兴科技术团队把原厂图纸全部拆解，建立从元器件到整机的完整BOM清单，逐项标注国产化可行性。
射频前端模块和收发器芯片都是硬的骨头，都要依赖进口供货，短期内替代不了，兴科的射频攻关小组虽然已经把电路吃透了，能画出完整的RF设计原理图，但从“画得出来”到“造得出来”中间隔着一整条产业链，急不得。
好消息是，元器件层面的国产化替代进展很快。
PCB板，国内有成熟供应商，完全自主设计生产。阻容元件、电感、晶振、滤波器，兴科联合三家国内电子元件厂定向开发，跑通了验证。
剩下
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