第一层——锁定。
第二层——锁定。
第三层——
“时压阵列模拟强度过高。”微雨的校准面板突然跳出红色警告。“核心流道内压超标百分之十二——”
话没说完。
沙盘里的时晶模型从第三层开始出现裂纹，裂纹以极快的速度向内扩散，三秒后贯穿核心流道。
崩解。
蓝白色的光线碎成一片散点，流道结构瞬间坍塌。
林宇盯着空荡荡的沙盘，右手还保持着封装的姿势。
“来吧，继续赌！”
“时压阵列模拟参数调到百分之八十。”
“太低了。百分之八十无法维持倍率——”
“先试。”
微雨把参数压到百分之八十。
第二次实验。
种子重新注入。流道再次亮起。外壳一层一层叠加。这次到第五层都很顺利。
第六层合拢的瞬间，稳定锚参数跟不上了。
封装框架和时流校准之间出现零点三秒的延迟——这个延迟在前五层可以忽略，到第六层就是致命的。时流在没有锚定的窗口期里偏移了频率，整个内循环结构失稳。
又崩了。
“稳定锚参数滞后零点三秒。”微雨的校准数据已经回放完毕。“原因：我的算力分配在第六层封装节点上出现了一个优先级冲突。已修正。”
林宇在操作台前站了十秒钟。
两次失败，两个不同原因。第一次是压力过高，第二次是同步延迟。
核心问题不是参数对不对——是他和微雨的操作节奏不同步。
他在封装，她在校准。两个人各跑各的节拍，中间差那么一点点，就把整个结构搞崩了。
“第三次。”林宇抬头看向微雨的投影。“你的校准节拍同步到我的封装节奏上来。”
微雨停了一下。
“你确定？我的校准频率比你的封装频率快百分之四十。同步到你的节奏上，校准精度会下降。”
“精度下降多少？”
“百分之九到百分之十五之间。”
“够了。”
微雨的投影安静了两秒。然后她把算力校准面板的时钟源切换成了林宇终端的操作时间戳。
两个系统的心跳对齐了。
第三次实验。
种子注入。流道点亮。
林宇开始封装
本章未完，请点击下一页继续阅读！