上，该机执飞中韩、中日、东南亚包机，今日被一个中国团队27万包下。
航程其实不久，也就俩小时。
十几人的财法团队刚上飞机，任颖就开始汇报工作。
「林总说三星的技术交底已经初步完成了，但是三星一直拖沓，连那个技术副总都很少露面，流片流程一直敲定不下来，崑仑事业群事情还很多，林总已经来了大半个月，急.
着回国，接下来还要飞一趟美国办个技术交流会推动海外KOS生态，他说三星那边一直在打听我们的设计是怎麽落地的，林总想...既然你到了，要不要透露一下我们和ARM合作的事情，尽快完成谈判。」
麒麟二代晶片是和ARM合作这件事，是奇点手里的一张王牌。
三星和台积电在65nm上的良率差距其实不大，一个88%，一个90%。
真正的差距在於特定晶片的工艺协同能力。
台积电从成立之初就与国际晶片商们深度合作，从设计晶片阶段就开始介入，根据设计需求优化工艺参数，甚至给大客户定制专属工艺，最终大幅度提升定制晶片的良率和性能上限，成为了台积电独特的竞争能力。
而三星的代工业务，仅停留在「按设计图流片」阶段，既没有大客户愿意开放设计方案，他们自己也不懂如何从工艺角度优化晶片设计。
而麒麟二代与ARM合作，其设计流程不仅是针对麒麟的优化，还是针对ARM晶片的优化，设计过程是以ARM团队为主。
这代表着什麽？
ARM架构的经验，是能复用到OMAP，苹果等大客户身上的，高通接下来也要进ARM阵营0
三星若能参与进麒麟二代的设计过程中，就等於获得了一次智能机阵营晶片的顶级经验包。
若这个信息放出去，三星代工的事情也许很快就能拿到最优势的条件。
陈学兵却摇头：「慌什麽，我们又不是只跟他们的半导体部门合作，这次我来，必须跟三星高层达成全方位的合作协议，连高层的面都见不到，还怎麽谈？我们的底牌不多，要一张一张用，每张都要达到最好的效果，所以我们绝不能主动开口，他们既然打听，就是在技术交底过程中意识到我们的技术先进性了，只是还不知道我们的合作方是谁，我已经跟孙总沟通，ARM很快会对外公布新的股东名单，三星只要知道了，就能猜到其他的信息，所以，要等他们主动来找我。」
「你的意思...是要拖。
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