。。。
可以落地了！
要完成这颗芯片，就需要一个在通信，芯片设计，芯片制造，手机端领域的全能王者才能打通做到啊。
放眼全球，也就中为和高瓴了。
就算是中为，也是有短板的。
其在芯片制造领域，是弱于高瓴两个档次的。
虽然高瓴在通信领域若于中为一个档次，但是有自己专属的通信研究院，在这款的短板在迅速地跟上。
三桑、高通在通信领域有短板，平果连5G基带都做不出来，马斯克的SpaceX空有星链，但在民用卫星通信和芯片设计、制造上，就是个门外汉。
所以。。。
现在除了高瓴，舍我其谁！
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