发布于 2024-11-20 23:45 | VIP章节
当三维立体碳纳米管阵列技术展示出来的时候，偌大的产品发布会现场，已然被震撼、惊讶、诧异等各种震动的情绪填满。
有相信的，也有质疑的。
毕竟三维立体碳纳米管阵列技术对于当前碳基芯片领域的研究来说，实在有点太过于超前了。
在别人连最基础的单壁碳纳米管叠层阵列技术都没有完成的时候，你却突然冒出了更先进一个档次的三维立体阵列技术，这的确很难让人相信是否是真的。
能够容纳数千人的产品发布会现场，嘈杂的讨论声不断，几乎所有人都在议论着这项技术的可行性。
就连回过神来的英特尔总裁帕特·格尔辛格都在思索着是否能够将这项技术应用到硅基芯片上。
毕竟相对比二维叠层技术来说，三维立体阵列技术带给芯片的性能提升可谓是巨大的。
尽管这需要重新对电路图与相关的功能进行设计，但如果能在原先的基础上数倍提升芯片的功能与性能，毫无疑问是值得的。
不过很快，格尔辛格的就放弃了这个想法。
无它，硅基芯片和碳基芯片是两种完全不同的东西。
碳纳米管立体的属性是单晶硅圆所不具备的性能，虽然强行三维立体阵列也并非不可行，但那需要改变整套制备工艺。
从晶圆制备到光刻掩膜，再到电路设计和半导体沉积，甚至就连晶圆的清洗与测试都需要改动，代价太大了，得不偿失。
如果是在碳基芯片技术成熟之前，他们还可以选择投入一部分的资金去尝试性的研发一下这个方向的技术。
毕竟硅基半导体领域是他们的天下，而且随着摩尔定律的逐渐失效，全世界的半导体厂商也都迫切的在寻找新的出路。
如果这条路可行，相信会有无数的资本供他们选择，投资，参与进来。
但现在.不可能了。
碳基芯片技术的成熟，明眼人都能看出来未来到底在哪。
或许硅基芯片短时间内并不会退出世界主流的舞台，毕竟碳基芯片成长起来也是需要时间的。
但随着时代的发展，性能更加优异的碳基芯片迟早会取代硅基芯片，建立一个属于它的庞大市场与生态链。
而资本，也会从硅基芯片的市场中撤离。
甚至毫不夸张的说，谁跑的慢，谁就得死。
至少在
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