当晶圆精准对接至双工作台的瞬间，屏幕上的对位误差数字立刻就跳出了一个精准数字。
0.05μm！
这个数字是什么意思呢，相当于头发丝直径的千分之一！
很快，光斑在晶圆表面上开始移动，如同用纳米级的刻刀在绘制电路图案。
小小的一枚芯片，看上去可能还没有小拇指指甲大，但是放到高精显微镜下，就能看到密密麻麻的电路图案。
只有看到这个场景，才会知道芯片上所存在的技术是何等强大。
设备运行发出的低鸣声，在安静无比的指挥大厅里面变得刺耳起来。
只不过，在场的众人都没有嫌弃这个声音，甚至于连呼吸都不敢大声，害怕会有影响。
第一片被曝光完成的晶圆被送到显影机，光刻胶经显影液处理后，电路图案逐渐显影。
当晶圆从设备中送出时，测试主管快步上前，用机械臂将其转移至电子显微镜下。
屏幕上，28nm的晶体管阵列整齐排列，线条边缘光滑如镜，没有一丝毛刺。
“线宽均匀度98.7%！”测试主管的声音带着颤抖，“符合设计标准！”
控制中心里响起第一阵压抑的掌声，随即又迅速安静起来。
因为真正的“大考”还在后面，接下来的蚀刻、离子注入、金属沉积……还有100多道工序，任何一步失误都会让前面的努力功亏一篑。
时间一分一秒过去，晶圆在不同车间流转，控制中心的屏幕上实时更新着每道工序的参数：蚀刻深度误差≤2%，离子掺杂浓度均匀性≥99%，金属布线良率95%……
数据曲线像一条绷紧的弦，时高时低，却始终在合格线以上徘徊。
因为整个流程不是一两个小时就能完成的，所以领导们是专门抽出了一天的时间，留在这里，要亲眼看到光刻工厂的正式投产的情况。
如果出现问题，就要立即找出问题，并解决。
如果成功的话，那就立刻汇报上去，这将会成为又一个领先全球的技术，极大地增强我们的话语权和竞争力。
到了中午的时候，是专门送来的盒饭，而不是专门去外面吃。
就连休息，也是临时征用了工厂的员工休息区。
“下午的化学机械抛光（CMP）是关键，表面平整度要控制在0.5nm以内。”
“别忘了检测金属互联层的接触电阻，这直接影响芯片性能。”
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