工业品类也将越来越齐全，这些都是毋庸置疑的。不过，制造这些中高端产品的尖端装备技术，想要掌握就太难了。一方面尖端装备技术面临的市场规模偏小偏狭，容易受控制，竞争对手也极其强大，国内又严重缺乏相关的技术及研发人才，另一方面欧美发达国家在制订全球产业链转移策略时，就希望中国跟东南亚、拉美等欠发达地区，去做产业链条的末端，还从根子上限制了上游端的关键零部件、材料以及尖端装备技术的转移。这一点，你可以详细了解一下以美国为首的西方三十三个发达国家，九六年在奥地利维也纳签署的《瓦森纳协定》。《瓦森纳协定》包含了两份控制清单，军品清单我们就不说了，更关键还是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机等等关键技术以及相应装备的出口控制。也就是说，只要上了这个清单，国内就没有办法引进相关领域最先进的技术与装备，最多只能进口一些淘汰下来的二手设备与过时技术……”
“……单纯说装备制造，说精密制造、超精密制造可能太空泛了，不太好理解，我们就拿你手里的这只手机来说吧。到今年底国内建成的手机年产能可能就要将近五千万部了，但你手里的这部手机，真的能称得上是国产吗？里面有多少电子器件、电池、显示屏以及手机的操作系统，有多少是国内生产的？其他不说，就拿实现来电偏向震动功能的那枚微型电机来说，国内目前就没有哪家企业有能力生产，更不要说亚微米级别（100nm）的电子芯片了……”
“……就算有一天，国内能够设计生产电子芯片，但生产电子芯片的装备工具以及各种尖端规格的材料呢？就拿芯片所需要的基础材料超纯硅来说，国内目前仅有两家厂商能够勉强生产99.99%（四九）纯度的硅粉，出口海外售价为两万元每吨，但国外在经过进一步提纯，生产我们手机目前所需要的亚微米级芯片所需要的六九级（99.9999%）超纯硅，售价为四十五万美元每吨。而电子芯片技术目前正处于快速发展的阶段，依照国外对芯片技术发展的预测，可能十五年到二十年后，电子芯片技术就将发展到纳米级，也就是米的负九次方，到时候电子芯片生产所涉及的材料提纯、光刻、刻蚀、离子注入等等尖端技术及装备，其精度、纯度也都需要相应的再提高两到三个数量级。以国内装备制造业的发展速度，你觉得十五年到二十年后，有望能成功的追赶进入超精密制造领域吗？光刻机你有没有听说过，那才是装备制造最耀眼、最难摘的明珠之一啊。”
“
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